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H 电学
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公布日期
2019-06-28 公布专利
2019-06-25 公布专利
2019-06-21 公布专利
2019-06-18 公布专利
2019-06-14 公布专利
2019-06-11 公布专利
2019-06-07 公布专利
2019-06-04 公布专利
2019-05-31 公布专利
2019-05-28 公布专利
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一种用于降低接触热阻的方法、结构及元器件散热设备在审

申请号: CN201910312234.2 全文下载
申请日: 2019-04-18 公开/公告日: 2019-06-25
公开/公告号: CN109936971A 主分类号: H05K7/20
申请/专利权人: 成都智明达电子股份有限公司
发明/设计人: 路建武;杜璟明
分类号: H05K7/20
搜索关键词: 界面材料 金属件 接触热阻 内凹结构 散热设备 贴合放置 压缩量 元器件 电子元器件 芯片 散热效率 结构件 有效地 外露 晶元 凸台 加工 应用
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【摘要】:
发明公开了一种用于降低接触热阻的方法、结构及元器件散热设备,其方法包括在电子元器件上放置具有压缩量的第一界面材料;在金属件的中部加工一内凹结构;将金属件贴合放置在第一界面材料上;将具有压缩量的第二界面材料贴合放置在金属件上;将结构件贴合放置在第二界面材料上。元器件散热设备包括PCB板和位于PCB板上的芯片,芯片晶元外露形成一凸台;凸台上设置有至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料,相邻两片界面材料之间设置有一金属件,金属件上设有一内凹结构,小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处。本发明能够有效地降低接触热阻,提高电子元器件的散热效率,且结构简单、新颖,便于大面积推广与应用。
 
【主权项】:
1.一种用于降低接触热阻的方法,其特征在于:包括如下步骤:S1.在电子元器件上放置具有压缩量的第一界面材料;S2.在金属件的中部加工一内凹结构;S3.将金属件贴合放置在第一界面材料上;其中,第一界面材料位于内凹结构处;S4.将具有压缩量的第二界面材料贴合放置在金属件上;S5.将用于导走热量的结构件贴合放置在第二界面材料上。
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